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事業内容

ファンダリビジネス

国内初の独立系ファンダリビジネス専業会社として発足致しました。

  • アナログ・パワー半導体の前処理
  • 裏面処理
  • EPI積層
  • チップサイズパッケージ

単にファンダリビジネスを手掛けるというものではなく、この脆弱化しているアナログ・パワー半導体の国内サプライチェーンの強靭化、更には国内教育機関におけるアナログ・パワー半導体の研究、開発のお手伝いをする事により、日本の半導体発展に貢献する事を目的としております。


製品紹介

テクノロジー

製品
仕様
Wafer size(mm)
MOSFET
Planer
Trench
Sprit Gate
150
IGBT
Planer/Non Punch Through
150
Planer/Punch Through
150
Trench/Field Stop
150
CMOS
0.3um~3.0um
150
Diode
FRD/Si SBD/PiN
150
Bipolar Transistor
NPN/PNP
150
BiDC/BIP IC
0.35um~3.0um
150
Backgrind/Backmetal
65um~
150/200
Probe test
LSI
Mixed signal
Analog
Discrete
150/200

部品加工

工程
Wafer size(mm)
Epi(Sub/埋め込み)
150
熱酸化膜
150
PE-CVD(SiO2/TEOS/SiN)
150
LP-CVD(HTO/TEOS/Poly/SiN)
150
CMP(SiO2/Poly/W)
150
IGBT裏面加工
(TAIKO=>II=>480C lamp anneal=>Backmetal=>Probe=>Ring Cut =>Tape mount)
150
Plating(電解/無電解)
150/200
Backgrind/TAIKO(Min60um)/Backmetal
150/200
ダイシング
150/200
TSVエッチング
150/200
WLP
200
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