ファンダリビジネス
国内初の独立系ファンダリビジネス専業会社として発足致しました。
- アナログ・パワー半導体の前処理
- 裏面処理
- ＥＰＩ積層
- チップサイズパッケージ
単にファンダリビジネスを手掛けるというものではなく、この脆弱化しているアナログ・パワー半導体の国内サプライチェーンの強靭化、更には国内教育機関におけるアナログ・パワー半導体の研究、開発のお手伝いをする事により、日本の半導体発展に貢献する事を目的としております。
製品紹介
テクノロジー
製品 | 仕様 | Wafer size(mm) |
MOSFET | Planer Trench Sprit Gate | 150 |
IGBT | Planer/Non Punch Through | 150 |
Planer/Punch Through | 150 | |
Trench/Field Stop | 150 | |
CMOS | 0.3um~3.0um | 150 |
Diode | FRD/Si SBD/PiN | 150 |
Bipolar Transistor | NPN/PNP | 150 |
BiDC/BIP IC | 0.35um~3.0um | 150 |
Backgrind/Backmetal | 65um~ | 150/200 |
Probe test | LSI Mixed signal Analog Discrete | 150/200 |
部品加工
工程 | Wafer size(mm) |
Epi(Sub/埋め込み) | 150 |
熱酸化膜 | 150 |
PE-CVD(SiO2/TEOS/SiN) | 150 |
LP-CVD(HTO/TEOS/Poly/SiN) | 150 |
CMP(SiO2/Poly/W) | 150 |
IGBT裏面加工 （TAIKO=>II=>480C lamp anneal=>Backmetal=>Probe=>Ring Cut =>Tape mount） | 150 |
Plating(電解/無電解) | 150/200 |
Backgrind/TAIKO(Min60um)/Backmetal | 150/200 |
ダイシング | 150/200 |
TSVエッチング | 150/200 |
WLP | 200 |